Značka
Cena
Štítek
Dostupnost
Zboží od
Tepelná vodivost [W/mK]
Hmotnost
U nás na MALL.cz prodáváme více než 2 000 000 produktů, mezi nimi i Pasty pro chladiče. Proč pořídit kvalitní elektroniku a příslušenství právě u nás?
- Zboží doručíme dnes, či jindy podle vašich preferencí.
- Můžete využít více než 6 500 výdejních míst pro osobní odběr.
- Potřebujete si vybrané zboží z kategorie Pasty pro chladiče nejprve vyzkoušet? S MALL Pay odložíte plaTBu za nákup klidně až na 30 dní.
- Pokud nebudete spokojeni, můžete nám zboží vrátit do 14 dnů.
- Máte nějaké dotazy? Zákaznická podpora MALL.cz funguje 24 hodin denně.
Ušetřete čas a prohlédněte si nejlevnější zboží ze sekce Pasty pro chladiče nebo nejlépe hodnocené produkty této kategorie.
U nás na MALL.cz najdete i další produkty a mezi nimi i Multimediální centra Apple TV, Ultra HD televize, 8k televize, Soundbary 5.1, Bezdrátové reproduktory.
Nejprodávanější
- Řadit podle
- Doporučujeme
- Nejnižší ceny
- Nejvyšší ceny
- Hodnocení
- Nejprodávanější
Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, uhlíková, viskozita 4500 Pa·s, hustota 2,4 g/cm3, hmotnost 4 g.
můžete mít 7.5.
Kvalitní teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Aeronaut (1g). Vysoká tepelná vodivost 8,5 W/mK. Elektrická vodivost 0 pS/m. Velmi jednoduchá aplikace. Určená pro nákladově efektivní zlepšení chlazení.
můžete mít 7.5.
Kvalitní teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Aeronaut (7,8g). Vysoká tepelná vodivost 8,5 W/mK. Elektrická vodivost 0 pS/m. Velmi jednoduchá aplikace. Určená pro nákladově efektivní zlepšení chlazení.
můžete mít 7.5.
Teplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním drobných nerovností, rozměry 145 × 145 × 1 mm.
můžete mít 7.5.
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 12W/mK, rozměry 80 × 40 × 0,5mm.
můžete mít 9.5. - 10.5.
Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci.
můžete mít 13.5. - 15.5.
Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení
můžete mít 9.5. - 10.5.
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 0,5mm.
můžete mít 9.5. - 10.5.
DEEPCOOL Z5 3 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem.
můžete mít 10.5. - 13.5.
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 2,5mm
můžete mít 9.5. - 10.5.
Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a procesor, tepelná vodivost 12 W/mK, hustota 2,6 g/cm3, hmotnost 4 g.
můžete mít 7.5.
Tepelná kompozice (mazivo) pro chladiče
můžete mít 13.5. - 15.5.